Computex 2013: Líquida Lepa HDB240

Computex 2013: Líquida Lepa HDB240

Lepa mostró su nuevo sistema de refrigeración de circuito cerrado, el HDB240. Estamos delante de uno de los mejores de su clase, ya que es capaz de soportar CPUs con un TDP de hasta 300W.

Lepa HDB240

El sistema de refrigeración se conforma de un radiador de 240 x 120 mm, una bomba, el disipador para la CPU y dos ventiladores PWM Lepa 70D de 120 mm, los cuales operan hasta las 1600 RPM generando un caudal de aire de 68.48 CFM con un ruido de 24 dBA.

Las características de la líquida Lepa HDB240 las cierra su compatibilidad para procesadores Intel LGA2011 y LGA1150/LGA1155/LGA1156, dejando de lado a los procesadores de AMD.

Lepa HDB240 (1)

vía: TechPowerUp

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