Intel prepara 9 placas LGA1150 para marzo de 2013
La cuarta generación de procesadores Intel Core introducirá el nuevo socket LGA1150 y nuevos chipsets Serie-8. Intel planea el lanzamiento de hasta 9 placas base para marzo de 2013 bajo los chipsets: Z87 (alta conectividad, opciones de overclock), H87 (alta conectividad) y Q87 (conectividad esencial, mercado laboral).
Se manejan al menos 4 placas bajo el chipset Z87, dos de ellas en la gama Extreme (con o sin conectividad Thunderbolt) y otras dos en la gama Media:
- DZ87KLT-75K “Kinsley Thunderbolt” (3 PCIe x16, 6+2 USB 3.0, 8 SATA III, Audio 10 canales, Thunderbolt)
- DZ87KL-70K “Kinsley” (3 PCIe x16, 6+2 USB 3.0, DisplayPort, 8 SATA III, Audio 10 canales)
- DZ87CA-55K “Carryville” (2 PCIe x16, 4+2 USB 3.0, 6 SATA III, Audio 10 canales)
- DZ87CO-50K “Colebrook” (2+2 USB 3.0, 6 SATA III, Audio 6 canales)
Además se preparan los siguientes 5 modelos para los chipsets H87 y Q87:
- DH87MC “Meadow Creek” (1 PCIe x16, 5 SATA III, 2+2 USB 3.0, Audio 10 canales)
- DH87RL “Round Lake” (Micro-ATX, 1 PCIe x16, 5 SATA III, 4+2 USB 3.0, Audio 10 canales)
- DH87FB “Flat Bay” (mini-ITX, 2 DIMM, 1 PCIe x16, 4 SATA III, 4+2 USB 3.0, Audio 10 canales)
- DQ87RG “Rainbow Ridge” (Micro-ATX, 4 SATA III, 2+2 USB 3.0)
- DQ87PG “Spring Cave” (Micro-ATX, 6 SATA III, 4+2 USB 3.0)
Gracias al listado de placas base que Intel tiene planeado lanzar al mercado podemos conocer detalles como que el nuevo chipset Z87 irá acompañado de 2 o 3 PCIe x16 y hasta 8 puertos SATA III, o como las placas con chipsets H87 y Q87 pierden gran parte de esta conectividad.
vía: TechPowerUp
