Akasa anuncia el lanzamiento de su nueva pasta térmica de alto rendimiento para su aplicación en PC con altas exigencias de disipación de calor, siendo indicada tanto para CPUs como para GPUs. La AK-450-SS utiliza un componente de plata que le ofrece una conductividad térmica de 9.24W/(mºC) permitiendo manejar temperaturas de hasta 200º sin una pérdida de sus propiedades.
El compuesto se ha diseñado para dejar los mínimos restos al ser retirado y se comercializara en jeringuillas de 1.5 g. Akasa no ha dado mucha más información acerca de este compuesto térmico, pero si ha confirmado su lanzamiento para el próximo 7 de agosto a un precio aún desconocido.
vía: TechPowerUp
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