El futuro de los procesadores pasa por apilarlos en 3D

Los futuros procesadores podrían extender la idea de los transistores 3D a núcleos completos diseñados en “3D”. Científicos de la Escuela Politécnica Federal de Lausana (EPFL) dicen haber desarrollado un chip que puede integrar tres o más procesadores apilados en forma vertical uno tras otro, contrastando con la alineación horizontal que se utiliza hoy en día.

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Estos procesadores estarían conectados a través de cientos de tubos muy finos, algo comúnmente llamadao “Through-Silicon-Vias”. Esta superposición reduce la distancia entre los distintos circuitos, incrementando lógicamente la tasa de transferencia de datos.

Esta tecnología será presentada oficialmente en el próximo Inteconnection Network Architectures 2012 en Paris, aunque fuentes de la Escuela comunican que es un proyecto aun en fase de estudio y que no está preparado para su producción en masa.

Muchos pensareis que esto generaría unas temperaturas muy elevadas, pero se me vienen a la mente dos posibles soluciones:

  • Disminuir la frecuencia de los procesadores: Con esto la temperatura se reduce drásticamente, pero se perdería mucha potencia ejecutando procesos que consuman un solo hilo de ejecución.
  • Aquasar: Hace ya dos años, IBM anunciaba su propósito de refrigerar los procesadores por medio de micro-tubos que cruzaran el interior de estos con líquido en su interior. Hablamos de una refrigeración líquida interna, mucho más eficaz que la actual.

No sabemos que solución implementaran finalmente estos procesadores 3D, pero estamos ansiosos por ver cómo se desarrolla esta tecnología que puede catapultar el rendimiento de los procesadores a un nivel superior.

vía: Tom’s Hardware

Kioxia

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