Los problemas de temperatura de “Ivy Bridge” podrían deberse al disipador integrado

Como es ya sabido por muchos, los nuevos Intel “Ivy Bridge” tienen problemas de temperatura, sobre todo de cara al overclock. Una investigación de Overclockers.com revela el problema puede estar en el disipador integrado en el procesador (la cubierta metálica en la parte superior del procesador).

Como vemos en la foto anterior, al destapar uno de los nuevos procesadores “Ivy Bridge” nos encontramos con que la unión del disipador al procesador es realizada con pastar térmica común. Esta técnica fue sustituida por una soldadura “flux-less” generaciones atrás debido a que esta disipa mucho mejor el calor.

Debemos suponer que Intel ha probado ambos métodos antes de decantarse por la pasta térmica, por lo que es posible que la hayan elegido pensando en los overclockers extremos, que verán como una capa menos separa sus sistemas de refrigeración del autentico núcleo del procesador.

vía: TechPowerUp