El Xperia Z5 Premium usa dos heatpipes de cobre para el Snapdragon 810
El secreto mejor guardado del Sony Xperia Z5 Premium radica en el sistema de refrigeración usado para disipar la problemática temperatura que arroja su SoC Snapdragon 810. Si bien, no soluciona al completo, ayuda a que los conocidos problemas de sobrecalentamiento junto con el throttling hayan disminuido de forma significativa, y para ello la compañía recurrió a los sistemas de refrigeración vistos en el mundo de la informática.
Tal y como puedes observar, el SoC Snapdragon 810 tiene contacto directo con dos pequeños heatpipes de cobre que ayudan a disipar el calor del SoC a ambos lados del chasis, el cual está cubierto de un compuesto térmico que ayudará a transferir de una forma más rápida el calor generado a los dos disipadores que se sitúan justo encima, los cuales son de gran tamaño para ayudar a una más eficiente refrigeración de forma pasiva. Tocará esperar a las primeras pruebas de temperatura para conocer cuanto de eficiente es el sistema de refrigeración
vía: Gforgamers
