Nuevos datos del disipador CPU Zalman FX100-Cube
El 14 de noviembre conocimos el nuevo disipador CPU Zalman FX100-Cube, el cual destacaba por ser un disipador pasivo, por lo que no incorpora ningún ventilador. FanlessTech ha desvelado nueva información respecto a este disipador, el cual se conforma de diez heatpipes de cobre de 6 mm de grosor fabricados en cobre y bañados en níquel.
Su tamaño de 150 x 150 x 157.5 mm lo hace apto para casi cualquier chasis ATX del mercado, el cual arroja un peso de 880 gramos. El dato negativo lo encontramos en que será capaz de manejar un TDP de hasta 77W, está claro que por muchos heatpipes que tenga, si no se apoya de un ventilador, estas soluciones no son muy eficaces, ya que sólo estéticamente estamos viendo un disipador que tranquilamente sobrepasará los 50 euros, cuando podemos encontrar disipadores muy silenciosos por 31 euros que ofrezcan una mejor disipación.
Lo podremos ver en directo el próximo 6 de enero en el CES 2013 que tendrá lugar en Las Vegas.
Vaya… ya podríais mandar a alguien a Las Vegas… estaría de coña (y fijo que a vosotros también os gustaría)…
El año pasado sólo el vuelo era 1400 euros, insufragable ir a Las Vegas un par de días… jajaja
Yo si el jefe me manda, tengo la agenda libre para esas fechas… xDDD
Anda jefe… mándalos a Las Vegas… haz un favor al blog, al mundo de la información privilegiada y a nosotros los usuarios que visitamos la web buscando buenas noticias…
Si tuviera dinero no habría problema… pero no lo hay… dentro de otro par de años quien sabe, espero que si jajaja
Señores esta web bien se merece un-unos patrocinadores que financien este tipo de acontecimientos!!!! a ver grandes multinacionales aqui hay profesionales…..
Están casi todas sin un duro… te lo digo yo jajajaja
El CES es en enero, no en junio.
Exacto, sabía que era enero, pero siempre la traducción de ese mes del inglés me lía… jajaja gracias.