Sony busca sustituir la pasta térmica

Sony se ha embarcado en el camino de buscar un sustituto para la pasta térmica, y parece que no le ha ido nada mal mostrando su producto EX20000C. Dicho producto (en fase prototipo) se trata de una hoja conductora fabricada con una aleación de fibra de carbono con un espesor entre 0.3 y 2 milímetros, ofreciendo una resistencia térmica de 0.4 a 0.2K cm²/W, y una carga de compresión de aproximadamente 1 a 3kg f/cm².

En la demostración en vivo realizada por Sony en el evento Techno-Frontier 2012, el compuesto EX20000C de Sony batió a la pasta térmica con una diferencia de 3 grados (50º C vs 53º C). La pega la tenemos en que no so sabemos si se trata de una pasta térmica estándar o de alto rendimiento, si fuera lo primero, significa que la apuesta de Sony sería inferior a la pasta térmica tradicional.

La ventaja de la lámina conductora es que su tiempo de degradación es mucho menor que el de la pasta térmica, ofreciendo una mayor duración, no se queda pegada a la CPU/Memoria… por lo que retirarla es fácil y limpia, sin necesidad de recurrir al algodón con alcohol o productos especiales de limpieza como pasa con la pasta térmica. Por ahora no se conocen más datos, ni que TDP soporta, fecha de lanzamiento o posible precio.

vía: Chw

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