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nov
28
2011
Tutorial: Amago portabilidad Movistar, Vodafone & Orange VOL2
Logo Vodafone Movistar

Aquí se continuará ayudando a las personas, ya que el Volumen I recoge más de 9600 comentarios y es imposible que el servidor almacene más. Actualizado el 02/02/2012: Añadida información extra, añadido truco para clientes Orange al final del tutorial, añadido el nuevo punto Descuentos Vigentes al final del tutorial. Catálogo Movistar Febrero 2012. Actualizado el 27/01/2012: Hasta 36 meses de permanencia en Vodafone a partir del 1 de Febrero. Actualizado el 11/01/2012:  Subido el catálogo Movistar de [...]

feb
23
2012
Intel reduciría el precio de los procesadores Ivy Bridge
Logo Intel Ivy Bridge

A los rumores de la semana pasada sobre el retraso de los próximos procesadores Ivy Bridge se le suma uno nuevo, la consideración por parte de Intel de reducir el precio a sus socios. Un movimiento inesperado por parte de Intel, y más con el lanzamiento de una nueva linea de procesadores de por medio. Este movimiento es debido a que Intel quiere promover la venta de los procesadores Ivy Bridge aplicando unos descuentos en los [...]

feb
23
2012
AMD Piledriver más rápido y con menor consumo gracias a Resonant Clock Mesh
Logo Chip ilu

El sucesor de la arquitectura Bulldozer, Piledriver, incluirá la tecnología ‘Resonant Clock Mesh‘ de Cyclos Semiconductor, la cual permite sobrepasar unas frecuencias de 4.0 GHz de una forma más sencilla ya que el sistema se encarga de reciclar la energía en cada ciclo de funcionamiento del procesador en lugar de disiparla como se hace en la actualidad, lo que se resume en un ahorro energético comprendido entre un 10 – 24% permitiendo competir con los [...]

feb
23
2012
Samsung desarrolla nuevos chips de memoria para dispositivos móviles
Logo Samsung LPDDR3

Samsung ha anunciado el desarrollo de la memoria RAM LPDDR3 de 4 GB capacidad, la cual es capaz de ofrecer una velocidad 1.5 veces superior a la actual con una reducción del consumo en un 20%. Estos chips de memoria se encuentran fabricados a 30 nanómetros y son capaces de ofrecer una transferencia de datos de 1.600 Mbps (comparado con los 1.066 Mbps que ofrece la actual LPDDR2). Estos chips están enfocados para soportar pantallas [...]

feb
22
2012
El Fujitsu Arrows se renueva para la MWC
Logo Prototipo Fujitsu Arrows Tegra 3

En el CES 2012 nos topamos con el prototipo Fujitsu Arrows, uno de los primeros smartphones en hacer uso de un procesador de cuatro núcleos. Ahora se ha filtrado un render de dudosa calidad en el cual se muestra una versión más refinada del teléfono que se presentará en la MWC. Mientras que en el CES nos encontramos un prototipo que hacía uso del procesador Nvidia Tegra 3 @ 1.2 GHz, nueva información indica que [...]

feb
22
2012
NEC prepara tres dispositivos Android ICS para la MWC
Logo NEC MEDIAS

NEC vende sus teléfonos y tablets exclusivamente en Japón, hasta ahora, ya que se encuentra preparando la presentación de tres dispositivos de la línea “MEDIAS” basados en Android para la MWC. La información sobre los tres todavía es escasa, incluso los nombres son desconocidos (al menos que alguien sepa leer japonés). El primero de estos dispositivos es una tablet similar a la Sony Tablet P, y se anuncia como el mejor dispositivo en la nube [...]

feb
22
2012
Scythe presentará el disipador CPU Katana 4 en el CeBIT 2012
Logo Scythe Katana 4

La experta en refrigeración Scythe presentará nuevos productos en la famosa feria del CeBIT, la cual tendrá lugar en Hannover (Alemania) del 6 al 10 de marzo de 2012. Entre los nuevos productos, Scythe presentará su nuevo disipador CPU Katana 4. El Scythe Katana 4 presentará un nuevo e innovador diseño de sus aletas llamado A.T.F.S (Aero Tuning Fin Structure), el cual inclina los orificios de entrada del flujo de aire maximizando la eficiencia de [...]

feb
22
2012
Placa base Zotac ZT-H67D3 en imágenes
Logo Zotac ZT-H67D3

A parte de las novedosas placas mini-ITX, Zotac quiere demostrar su trabajo lanzando la placa base micro-ATX ZT-HD67D3, la cual se basa en el chipset Intel H67, y es capaz de albergar procesadores Intel Core i3/i5/i7 para el socket LGA1155. Esta placa base hace uso de un generoso VRM de 6 fases para alimentar a la CPU, la cual está conectada a cuatro ranuras DIMM DDR3. El VRM utiliza MOSFETs DPAK básicos, pero no escatima [...]

feb
22
2012
Nuevos Ultrabooks Asus Zenbook en Mayo
Logo Asus Zenbook

En la actualidad Asus dispone de dos ultrabooks de la familia Zenbook, el UX21 con una pantalla de 11.6 pulgadas, y el UX31 de 13.3″, los cuales están disponibles en varias configuraciones dependiendo de los requisitos deseados, y el presupuesto que se tenga. Estos dos modelos serían actualizados con nuevas e interesantes especificaciones técnicas, entre ellas la faceta más decepcionante, la pantalla, ya que ambos modelos contaban con paneles que ofrecían una resolución de 1600 [...]

feb
22
2012
RB3D Hercule: El exoesqueleto francés
Logo RB3D Hercule

La compañía de ingeniería francesa RB3D, en colaboración con el Ministerio de Defensa francés, la escuela de ingeniería ESME Sudria y el instituto CEA LIST, han desarrollado el primer exoesqueleto francés. Lógicamente diseñado con fines militares, el cual permite cargar con un peso máximo de 100 kg sin que el cuerpo se recienta por el peso, como es sabido, todas estas innovaciones llegarán finalmente a los civiles. El RB3D Hercule se encuentra en una fase [...]

feb
22
2012
La CPU Intel Atom D2550 hará uso de una GPU más rápida
Logo Intel Atom

Según rumores, Intel planea lanzar una nueva CPU Cedar View para la plataforma Cedar Trail, el Intel Atom D2550, que será casi idéntico al Atom D2500 salvo por una mejora gráfica. Ambos comparten la misma velocidad (doble núcleo @ 1.86 GHz), TDP (10W), 512 KB de caché L2 por núcleo, Hyper-Threading, y la diferencia la encontramos en los gráficos, funcionando a una frecuencia de 640 MHz en lugar de sólo 400 MHz. Los procesadores Intel [...]

feb
22
2012
Posibles precios de las AMD Radeon HD 7800 Series
Logo AMD Radeon

Después de la filtración de las especificaciones técnicas de las Radeon 7800 Series, a dos semanas de su lanzamiento, se habrían filtrado los precios de las tres tarjetas gráficas que conformarán dicha serie enfocada a gamers con presupuestos ajustados. El tope de gama de dicha serie es la Radeon HD 7870 2 GB, la cual está basada en la GPU Pitcairn XT y debería ofrecer un rendimiento que se situaría entre las actuales Radeon HD [...]

feb
22
2012
ViewSonic prepara la tablet ViewPad G70 cara al MWC
Logo ViewSonic ViewPad G70

Se ha filtrado información de la tablet que anunciará ViewSonic la próxima semana en Barcelona, la llamada ViewPad G70 es una tablet de 7 pulgadas, que llegará con Android 4.0 Ice Cream Sandwich, hará uso de dos cámaras, la pantalla cuenta con una resolución de 1024 x 600 píxeles, dispone de capacidades 3G, 4 GB de memoria interna ampliable mediante una tarjeta microSD, 1 GB de RAM, mini HDMI, micro USB y mini USB. Por ahora [...]

feb
22
2012
LG anuncia el LG Optimus 3D Cube
Logo LG Optimus 3D Cube

Después de anunciar tres smartphones de la serie L, LG ha anunciado otro teléfono antes de que de comienzo la MWC, el sucesor del Optimus 3D, el llamado Optimus 3D Cube. El LG Optimus 3D llega con un grosor de 9.6 mm (frente a los 11.9 mm del Optimus 3D), un procesador de doble núcleo con una frecuencia nominal de 1.2 GHz, 16 GB de almacenamiento interno, NFC, y será el primer terminal capaz de [...]

feb
22
2012
Thermalright Silver Arrow SB-E ya a la venta
Logo Thermalright Silver Arrow SB-E

Anunciado a principios de mes, el disipador CPU de alto rendimiento Thermalright Silver Arrow SB-E aterriza en Europa a un precio de 64.99 euros. El Silver Arrow SB-E hace uso de un diseño de doble torre/ventilador y cuenta con ocho heatpipes de cobre niquelado de 6 milímetros de grosor (el viejo Arrow ofrecía cuatro heatpipes de 8 mm de grosor), tiene unas medidas de 130 x 170 x 170 mm, un peso de 1124 gramos, [...]

feb
21
2012
Team Group lanza los módulos Xtreem LV DDR3-2800 CL11
Logo Team Group Xtreem LV DDR3-2800 CL11

Team Group ha presentando en el día de hoy sus kits de memorias Xtreem LV DDR3-2800 CL11 en configuraciones dual/quad channel con unas frecuencias de 2800 MHz y latencias 11-14-14-31, convirtiéndose en los módulos más rápidos que podamos comprar. Esto se consigue con memorias seleccionadas a mano que pasan rigurosas pruebas y procedimientos de verificación, que unidos a los perfiles Intel XMP 1.3, son capaces de mejorar aún más sus capacidades. Además, se coloca con ocho capas [...]

feb
21
2012
Nvidia lanza los controladores GeForce 295.73 WHQL
Logo Nvidia

Nvidia ha lanzado los nuevos drivers GeForce 295.73 compatibles con las gráficas GeForce 6, 7, 8, 9, 100, 200, 300, 400 y 500 Series, las GPUs ION, además de actualizar el software PhysX System a la versión v9.12.0209. Estos nuevos controladores aumentan el rendimiento en hasta un 45% en el juego The Elder Scrolls V: Skyrim, un aumento del rendimiento x2 en el Mass Effect 3 en configuraciones SLI, nuevos perfiles 3D Vision y SLI para [...]

feb
21
2012
Primeras imágenes de la tablet Huawei MediaPad 10
Logo Huawei MediaPad 10

La Huawei MediaPad 10 es la sucesora del modelo de 7 pulgadas, la cual será presentada en la Mobile World Congress 2012 en Barcelona, prevista para el 27 de febrero hasta el 1 de marzo. La MediaPad 10 se ha dejado ver antes del futuro evento, la cual luce con una espléndida pantalla Full HD con una resolución de 1920 x 1080 píxeles, una resolución ideal para juegos y películas. No esta claro que procesador utilizará, [...]

feb
21
2012
Spire introduce el disipador CPU TME III
Logo Spire TME III

El Spire TME III es la evolución de la exitosa serie de disipadores CPU TherMax Eclipse, el cual ha visto un aumento de hetapipes de cobre combinados con una mayor densidad de aletas de aluminio con hoyuelos y coronado por dos ventiladores de alto caudal. Los cinco heatpipes de cobre de 8 mm de grosor llegan en forma de U y hacen contacto directo con la CPU, los cuales traspasan 45 aletas de aluminio proporcionando una [...]

feb
21
2012
Noctua presenta el disipador CPU NH-L12
Logo Noctua NH-L12

Noctua ha presentado en el día de hoy el nuevo disipador de bajo perfil NH-L12 enfocado a sistemas de tamaño compacto y HTPCs. El Noctua NH-L12 hace uso de dos ventiladores, uno en la parte superior de 120 mm (NF-F12) y uno de 92 mm (NF-B9) en la parte inferior. Gracias a su configuración de dos ventiladores de primera calidad, se ofrece una gran refrigeración con un bajo nivel de ruido. Con el NF-F12 en [...]

feb
21
2012
Yeston R6870 Game Master en imágenes
Logo Yeston R6870 Game

La compañía china Yeston presenta una nueva tarjeta gráfica, y lo más extraño es que sea de la serie Radeon 6000, esta no es otra que la R6870 Game Master, diseñada para overclockers. La gráfica hace uso de un diseño/PCB custom con un VRM de 8+1+1 fases de alimentación para alimentar la GPU. El VRM es apoyado por MOSFETs LFPAK y dos NEC TOKIN Proadlizers, lo que ofrece una mayor estabilidad a la hora de realizar [...]

feb
21
2012
Samsung anuncia el Galaxy Ace 2 y el Galaxy Mini 2
Logo Samsung Galaxy Ace 2

Samsung ha anunciado la incorporación de dos nuevos terminales Android, el Galaxy Ace 2 y el Galaxy Mini 2, ambos serán oficialmente anunciados la próxima semana en la MWC. El Samsung Galaxy Ace 2 hace uso de una pantalla de 3.8 pulgadas con una resolución de 800 x 480 píxeles, un procesador de doble núcleo @ 800 MHz, 768 MB RAM, una memoria interna de 4 GB, cámara posterior de 5 megapíxeles capaz de grabar video [...]

feb
21
2012
LG presenta los smartphones Optimus L3, Optimus L5, y Optimus L7
Logo LG Optimus L3, Optimus L5, Optimus L7

LG ha presentado en el día de hoy tres terminales “L-Style” con Android que presentarán la próxima semana en la MWC, el Optimus L3, Optimus L5, y Optimus L7. Todos ellos hacen uso de un chasis cuadrado, metálico, y delgado, con una textura de cuero en la parte posterior. Los tres llegan con una pantalla a la que LG define como “Floating Mass Technology”. El LG Optimus L3 hace uso de una pantalla de 3.2 [...]

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